8月31日晚上，芯片领导人华盛公司宣布了计划翻新。该公司计划购买上海Huabing（Group）Co，Ltd。的97.4988％（从那里称为“ Huhong Group”）和其他四个同行，包括上海Huahong（Group）Co，Ltd。，以筹集支持资金。照片起源：公司宣布该公司的股票将继续从9月1日的市场开放。此前，由于该交易的计划，该公司的股票从8月18日开始暂停交易。到8月15日，该公司的股票价格率高于同一日期，同时增加了68.93％的人，该公司的价格增加了68.93％。这个人与这个人有这个人，最新的市场价值约为1358亿元人民币。共享股份的价格是，它被限制为每杆43.34元t。根据公司的重组计划，该公司计划购买该集团持有的股票的97.4988％，上海综合巡回赛基金，上海综合巡回赛基金，大型基金II阶段和Gotou Pioneer基金，并计划较少发行筹集匹配基金。完成此交易后，Hualiwei将成为上市公司的持有人子公司。维修计划表明，在交易中所有当事方之间进行友好的谈判之后，此期间的发行价格为43.34元人民币，至少是公司在价格基准日期之前120个交易日内的平均股票交易价格的80％。暂停之前公司的价格为每部分78.5元。基于此计算，此时问题的价格为暂停前的价格为44.79％的价格折扣。 “作为本计划的日期，该交易的审核和评估尚未完成，评估和定价目标的价值未指定，a预计该交易将不符合“调整管理措施”中设定的安排的基本维修标准。“维修计划”。维修计划表示，这种重组是实施Huabing Group对科学和技术创新委员会中的公共公开承诺的实施，并与市场预期的市场一致。在科学和技术委员会中，该公司始终列出了Hueof neinong prockion the Hunove the Huof the Huonge the Hu off the Huof the Hu''Hu''Hu'''Hu'''Hu'''''Hu'''''''''Hu off''在政府部门安排后，将公共发行RMB普通股的公共发行和董事会批准的科学和技术列表提供给了本案注册。 Hualiwei 65/55nm和40nm逻辑过程和过程技术。董事会应组成董事会，以审查此交易的相关问题，董事会应组装股东开会，以审查与此交易有关的提案。该公司上半年的净利润近同比下降了近72％。交易完成后，Hualiwei将成为公司陪伴的子公司。根据增强公司使用PagpaPagrang的能力，预计Huwhon金融公司的主要指标，例如总拥有，净资产，收入和净利润。在进行此交易之前，作为世界的晶圆铸造企业的领先特殊过程，以及该行业中最全面的晶圆铸造企业，其流程流程平台的广泛范围最广泛，公司公司主要从事基于平台不同技术的可定制的半导体晶状体服务。根据该过程的技术过程的扩展，该公司加深了特殊过程平台，例如EmbeddED和独立的非易失性内存，电源设备，仿真和电源管理，逻辑和射频。在2025年上半年，Huuny公司的营业收入达到了80180亿元人民币，该年度增长了19.09％；并获得了与父母公司所有者7431.54亿元人民币相关的净利润，这是当年的下降71.95％。 Hualiwei主要从事12英寸集成电路晶圆铸造厂服务，该服务为通信和电子消费者等终端应用提供完整的技术解决方案。该公司在宣布的消息中说，通过这项交易，该公司将进一步提高晶圆生产的12英寸能力。双方的有益流程平台可以实现深厚的补充，并存晶圆铸造厂和支持服务，涵盖更广泛的应用程序方案和完整的技术规格，这可以为客户提供更多样化的技术SolutiONS并丰富了产品系统。同时，通过合并研发资源并共享基本技术，预计这两个方面有望在优化，提高产量，更改设备结构等的过程中产生协同效应，加速技术变化和重复，并共同增强技术障碍和逻辑过程和特征过程领域的基本竞争。此外，该公司将通过组合管理和控制，与内部管理，过程平台，自定义设计，供应链等实现集成管理，并通过降低成本和提高效率以及提高市场共享和公司盈利能力来实现规模效应。今年的半导体合并和收购数量已达到139个案件。最近，半导体行业的整合和采集市场特别活着。显示直到今年8月28日，在列出的半导体公司，有139例融合，获取和重组的案例，增加了24例，而2024年同时增加了115例，重点介绍了三个主要的设备链接，材料和设计，尤其是蚀刻设备，光线师，光线师，硅碳化物和其他轨道。其中，在8月10日至14日的短短五天内，半导体行业进行了五次融合和收购：8月10日，房地产公司Wantong Development获得了高速芯片公司Shudu Technology； 8月12日，Yongji Co，Ltd计划控制Turnerfei Chip Memory Company；同一天，广播获得了Luceda股权的100％，并部署了硅设计自动化工具；同一天，上游半导体公司也集成和收购：Quzhou Development已获得了先锋电力技术的100％； 8月14日，Kangda新材料计划购买2.75亿元人民币。获得华为股票的51％y。根据中国商业新闻的报道，南卡大学金融发展研究所主任天蒂·利尤伊（Tian Liyui）指出，半导体行业的当前积极整合和收购来自政策股息和技术整合需求。国家政策，例如“六项合并和收购”和“八项技术创新委员会”，已降低了融合和收购的门槛。同时，AI和New Energy之类的新兴技术对高级工艺设备（例如蚀刻机和光仓）产生了紧迫的需求。融合和获取的特征可以类比“ Strongthat Alliance”和“曲线清单”。资料来源：中国证券杂志，证券时报，21世纪商业先驱报，公司编辑宣布此问题：Sun Qi返回Sohu以查看更多